年底改善？

“其實從供應鏈來看，芯片短缺的問題確實是有開始緩解的趨勢，因為囤貨因素開始釋放，產(chǎn)品投向市場”，創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣表示，現(xiàn)在大部分芯片不存在缺貨的因素，預計很快就能恢復，比如手機芯片，28nm以內(nèi)、12英寸的產(chǎn)線。

不過，步日欣也指出，不排除一些特殊品類，比如汽車芯片，可能恢復還要一段時間。因為汽車芯片的產(chǎn)能在轉移后，要恢復到原有產(chǎn)線，需要比較長的周期。

在步日欣看來，如果刨除掉一些供應鏈和囤貨的因素，應該到今年年底，車用芯片短缺的問題也會緩解了。事實上，像臺積電等企業(yè)已經(jīng)表態(tài)，要干預市場，因為短缺也給芯片制造商造成了一些影響。

眼下，不只是美國政府在“威逼利誘”，全球各國都對“芯事”格外上心。就在7月19日，歐盟委員會啟動了兩個新的行業(yè)聯(lián)盟——處理器和半導體技術聯(lián)盟，以及歐洲工業(yè)云/邊緣計算聯(lián)盟。

歐盟的目標是，到2030年將其全球芯片市場份額翻一番。根據(jù)市場調(diào)研機構IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球半導體市場份額在IDM、無晶圓和IC總銷售額的區(qū)域市場占有率上，來自美國的公司占據(jù)了全球市場總量的55%，排名第一，而歐洲僅占6%。

除了政府在加大投入，芯片廠商們也開足了馬力，接二連三擴充產(chǎn)能。以三星為例，最新消息顯示，根據(jù)三星電子提交給美國得克薩斯州官員的文件顯示，該公司已經(jīng)申請了該州稅收減免，可能是其計劃中的170億美元美國芯片工廠。

而根據(jù)臺積電的規(guī)劃，該公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產(chǎn)能。去年，臺積電宣布，計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠，目前該廠動工，預計設備將在2022年下半年進廠。

作為晶圓代工巨頭，格芯日前在否認與英特爾“聯(lián)姻”的消息后，同時宣布了在美國進行大規(guī)模擴產(chǎn)的計劃，將斥資10億美元于紐約州馬爾他鎮(zhèn)（Malta）總部附近建第二座晶圓廠，預估馬爾他每年晶片產(chǎn)能擴充15萬片，比之前提高一倍。

對于當下半導體芯片廠商熱火朝天的擴產(chǎn)計劃，步日欣也提到了一點，如果擴產(chǎn)，可能未來會有一些壓力，比如會面臨庫存過剩等情況，其實現(xiàn)在已經(jīng)有一些晶圓廠在反思，下游需求到底有沒有實際上的大幅增長？

文章來源:北京商報記者 湯藝甜,由富事達編輯。