晶合集成:汽車電子芯片研發(fā)取得進展
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發(fā)布日期: 2023.05.22
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晶合集成5月21日晚間披露汽車電子芯片研發(fā)進展,公司110nm面板驅(qū)動芯片(DDIC)已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。
晶合集成5月21日晚間披露汽車電子芯片研發(fā)進展,公司110nm面板驅(qū)動芯片(DDIC)已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。
隨著國內(nèi)新能源汽車的市場占有率逐步提升,汽車電子國產(chǎn)化進程持續(xù)推進,公司已通過110nm顯示驅(qū)動芯片(DDIC)代工產(chǎn)品成功進入汽車電子領域,具備進一步布局汽車電子領域的生產(chǎn)、技術條件。