1月7日消息,TrendForce集邦咨詢研究報告顯示,2023上半年除了為傳統(tǒng)備貨淡季,且消費電子需求依舊疲軟,企業(yè)計劃性削減資本支出,然在電源管理芯片龍頭德儀(TI)RFAB2、LFAB產(chǎn)能陸續(xù)開出情況之下,預估上半年全球電源管理芯片產(chǎn)能提升4.7%,對消費性電子、網(wǎng)通、工控等應用產(chǎn)品將持續(xù)帶來降價壓力,預期上半年報價續(xù)降5~10%。
電源管理芯片市場業(yè)者相當多元,國際IDM大廠包括TI(德儀)、ADI、Infineon(英飛凌)、Renesas(瑞薩)、onsemi(安森美)、ST(意法半導體)、NXP(恩智浦)等;IC設計業(yè)者有Qualcomm(高通)、MPS、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)、Anpec(茂達)、致新(GMT)、Leadtrend(通嘉)、Weltrend(偉詮電)、Silergy(矽力杰)、BPS(晶豐明源)、SGMicro(圣邦微)等。以全球電源管理芯片出貨量市場規(guī)模來看,IDM業(yè)者合計市占率63%為大宗,而TI占22%為產(chǎn)業(yè)之冠,由于產(chǎn)品組合多元、質量穩(wěn)定、產(chǎn)能充沛,對全球電源管理芯片市場極具影響力。總體來說,2022年IDM業(yè)者因反應高通脹墊高成本而漲價,進一步拉抬整體平均銷售單價(ASP),但IC設計業(yè)者則已率先顯現(xiàn)疲態(tài)。
TrendForce集邦咨詢表示,包括筆電、平板、電視、智能手機等產(chǎn)品使用的電源管理芯片,自2022年第三季起開始降價,季減3~10%,至第四季除了相關應用的AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、ChargerIC再降5~10%,網(wǎng)通裝置與工業(yè)領域需求也產(chǎn)生松動,目前僅剩少數(shù)工業(yè)(國防)與車用需求維持穩(wěn)定,訂單排至2023年第二季無虞,較無降價求售情況產(chǎn)生。由于工業(yè)與車用領域的電源管理芯片有83%以上掌握在IDM大廠手上,IC設計業(yè)者普遍仍較難切入,而這也是在消費電子需求不振的當下,IC設計業(yè)者急欲切入的市場,IC送驗進度刻不容緩也持續(xù)進行。
目前電源管理芯片交期狀況,IC設計業(yè)者的平均交期為12~28周,甚至部分型號產(chǎn)品因備有大量庫存,如面板端電源管理芯片,只要下訂即可立刻出貨;而IDM大廠的交期普遍仍較長,非車規(guī)交期為20~40周,而車規(guī)交期則超過32周,亦有少數(shù)制造、組裝與檢驗流程較為繁瑣的產(chǎn)品仍處于配貨狀態(tài)。
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